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電鍍分析儀器 X熒光電鍍分析機器設備快速無損地分析珠寶及其他合金 快速分析多達4層鍍層 經(jīng)行業(yè)認證的技術和可靠性，確保每年都帶來收益 操作簡單，只需要簡單的培訓

電鍍檢測儀 X熒光電鍍檢測機器設備在工業(yè)領域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。

電鍍層分析儀 X熒光電鍍層分析機器設備 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。 分析電鍍層膜厚儀器設備 X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

鍍層厚度測試儀 黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測. 金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。 主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

x射線鍍層檢測儀器 分析檢出限可達2ppm，較薄可測試0.005μm。 分析含量一般為ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 任意多個可選擇的分析和識別模型。 相互獨立的基體效應校正模型。

電鍍檢測機器設備 對可能影響整機度及穩(wěn)定性的核心器件，全部采用進口原廠器件。 模塊化設計與組件選擇，確保了整機性能的穩(wěn)定性與未來服務的操作簡便性。 特別設計的原級、二次濾光系統(tǒng)，既保證了對有害元素的激發(fā)效率，同時全面降低了作為干擾因素的背景強度，充分提峰背比，大幅度降低檢出下限。