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鍍金鍍銀鍍錫膜厚測(cè)試儀 電鍍檢測(cè)儀具有實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、故障診斷、生產(chǎn)控制和鍍層厚度測(cè)量等功能,對(duì)于提高電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率具有重要作用。
電鍍鍍層厚度測(cè)試儀器 熒光X射線鍍層測(cè)厚儀:該儀器利用X射線照射被測(cè)金屬表面,當(dāng)X射線被反射回來(lái)時(shí),會(huì)受到金屬表面的反射,從而得到金屬的厚度。
電鍍層膜厚測(cè)量?jī)x 熒光X射線鍍層測(cè)厚儀:這類(lèi)儀器采用熒光X射線原理,通過(guò)測(cè)量X射線照射到覆層表面后被吸收和散射的程度來(lái)測(cè)定覆層厚度。
多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀 技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)期限:提供好的技術(shù)服務(wù),在接到用戶(hù)故障信息后,4小時(shí)內(nèi)響應(yīng);如有必要,12~72個(gè)小時(shí)內(nèi)派人上門(mén)維修和排除故障。 5) 非乙方產(chǎn)品自身故障所造成的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)(如增加測(cè)試功能和數(shù)據(jù)校正等),乙方將按技術(shù)服務(wù)條款收取相關(guān)費(fèi)用。由甲方人為造成的損傷不在上述保修條款中,具體事例雙方協(xié)商解決。
X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環(huán)境要求: 2.1環(huán)境溫度要求:15℃-30℃ 2.2環(huán)境相對(duì)濕度:70% 2.3工作電源:交流220±5V 2.4周?chē)荒苡袕?qiáng)電磁干擾。
金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測(cè)厚儀 一.技術(shù)指標(biāo): 1.1分析元素范圍:S-U 1.2同時(shí)可分析24個(gè)元素,五層鍍層以上 1.3分析厚度檢出限最高達(dá)0.005μm 1.4定位精度:0.02mm 1.5測(cè)量時(shí)間:5s以上 1.6計(jì)數(shù)率:0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍:0-140mm 1.8圖像聯(lián)動(dòng)系統(tǒng),可編程,可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn),多點(diǎn),網(wǎng)格多種控制 1.9X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程
電鍍鍍金厚度檢測(cè)儀器 單層厚度范圍: 金鍍層0-8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以?xún)?nèi), 可最小測(cè)量達(dá)0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析
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